CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
European-Cup-competition-media@qdwb.net
长江航道局
European-Cup-buy-regular-platform-contactus@zsyongqiang.com
买球平台
脸盆网
SwitchySharp
Gambling-platform-feedback@shhuachen.com
欧洲杯买球
Crown-Sports-media@187526.com
网赌平台
The-entrance-to-the-European-Championship-help@qdwb.net
赌博平台
武汉出租车论坛
新浪浙江
买球app
石狮新闻网
娱乐吧
北斗星小说网
Euro-betting-app-contactus@potenzmitteltest.net
博彩平台
网上青少年国学院
爱酷网
拉夏贝尔
仙桃房网
华夏航空
北京化工大学本科生招生网
吴江乐贤人才网
北京精雕
星际传奇
中国长安汽车集团股份有限公司
站点地图
国家电力投资集团公司
深圳非凡医疗美容医院
新东方网留学频道
湖北大学研究生院